銀粉回收與銀漿回收性能對比?
銀粉（固體粉末）與銀漿（液態(tài)混合物）在電子應(yīng)用中存在顯著差異17：
?形態(tài)?：銀粉振實(shí)密度4.5-5.5g/cm3，銀漿粘度范圍10-50Pa·s（25℃）；
?導(dǎo)電性?：銀粉體電阻<1.5μΩ·cm，銀漿固化后方阻<15mΩ/□；
?加工性?：銀粉需燒結(jié)（>600℃）成膜，銀漿可實(shí)現(xiàn)200℃低溫固化；
?成本?：銀漿回收因含有機(jī)載體（占比10-25%），單位銀含量成本高15%-20%。

銀粉回收的形貌控制技術(shù)
不同形貌銀粉的制備方法：
球形：化學(xué)還原+攪拌控制
片狀：球磨+表面改性
納米級(jí)：微波輔助合成
形貌影響導(dǎo)電性、燒結(jié)活性等關(guān)鍵性能。
硫酸銀回收的溶解性改進(jìn)
提高Ag?SO?溶解度的方案：添加濃硫酸（形成HSO??絡(luò)合離子）
加熱至60-80℃
超聲輔助分散
溶解度可從0.8g提升至5g/100mL。

銀粉回收的抗氧化處理
銀粉易氧化發(fā)黑，常用防護(hù)方法：
有機(jī)包覆：硬脂酸（0.5%~1%）形成疏水層
無機(jī)包覆：SiO?或Al?O?納米涂層（2~5nm）
還原處理：氫氣或甲酸蒸氣還原表面氧化物
硝酸銀回收電鍍液配方
電鍍銀液典型組成：
硝酸銀：30~50g/L
導(dǎo)電鹽（KNO?）：100g/L
光亮劑：硫脲1~2g/L
工藝條件：溫度25~35℃，電流密度0.5~1A/dm2，鍍層純度≥99.9%。



高溫銀漿回收特性
高溫銀漿含微米銀粉（1~5μm）和玻璃粉，燒結(jié)溫度500~850℃。方阻<5mΩ/□，用于陶瓷基板和光伏電池，需匹配基材熱膨脹系數(shù)（CTE 6~8×10??/℃）。
硝酸銀回收的安全儲(chǔ)存
包裝：棕色玻璃瓶或HDPE塑料瓶
儲(chǔ)存溫度：<25℃，濕度<60%
運(yùn)輸標(biāo)識(shí)：腐蝕性物質(zhì)（UN 1493）
泄漏時(shí)用硫代硫酸鈉溶液中和。

高溫銀漿回收的燒結(jié)工藝
高溫銀漿（如光伏用H系列）需在500-800℃燒結(jié)，形成致密銀層。典型參數(shù)：
燒結(jié)時(shí)間：5-15分鐘
銀漿回收導(dǎo)電性：方阻<2mΩ/□
附著力：≥5N/mm（ASTM D3359）
需匹配硅片或陶瓷基材的熱膨脹系數(shù)（CTE 6-8×10??/℃）。

高溫銀漿回收的燒結(jié)機(jī)理
燒結(jié)過程分三階段：
有機(jī)物分解（200~400℃）：樹脂碳化
玻璃粉軟化（500~600℃）：形成粘接層
銀顆粒熔融（780℃以上）：表面擴(kuò)散致密化
需控溫以防玻璃相過度流動(dòng)導(dǎo)致短路。
導(dǎo)電銀膠回收（銀漿變體）
導(dǎo)電銀膠由銀粉（60%~80%）、環(huán)氧樹脂和固化劑組成，特點(diǎn)：
固化條件：室溫~120℃
粘結(jié)強(qiáng)度：≥10MPa
應(yīng)用：芯片貼裝、電磁屏蔽
需注意固化收縮率（<1%）以避免應(yīng)力開裂。