導(dǎo)熱率200W焊接強(qiáng)度60MPA

AS9378適用于各種應(yīng)用，并提供高達(dá)93MPA的剪切強(qiáng)度、260W的高熱導(dǎo)和低至3.2UΩ的電導(dǎo)率。AS9378無(wú)需加壓就可以表現(xiàn)出的綜合性能，可使用于對(duì)壓力限制較高的器件上。

AS9378無(wú)壓燒結(jié)銀可以采取點(diǎn)膠或者鋼網(wǎng)印刷的方式，并可通過(guò)一系列的初步測(cè)試來(lái)全面優(yōu)化客戶(hù)的應(yīng)用場(chǎng)景。

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AS9378可不是一般的銀，它是經(jīng)過(guò)特殊工藝處理的“超級(jí)銀戰(zhàn)士”，專(zhuān)為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對(duì)大面積芯片時(shí)，往往力不從心，要么導(dǎo)熱不佳導(dǎo)致過(guò)熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問(wèn)題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！

AS9378的加入，還讓芯片封裝變得更加靈活多變。以前那些受限于材料特性的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在都可以大膽嘗試了。

這么牛的材料，是怎么被發(fā)現(xiàn)并應(yīng)用到實(shí)際中的呢？這背后可是SHAREX善仁新材無(wú)數(shù)科研人員夜以繼日的努力和無(wú)數(shù)次實(shí)驗(yàn)的結(jié)晶。他們就像是在微觀世界里探險(xiǎn)的勇士，不斷尋找著那把開(kāi)啟新世界的鑰匙。而AS9378，正是他們智慧的結(jié)晶，也是科技進(jìn)步的見(jiàn)證。