環(huán)氧導(dǎo)電膠德國導(dǎo)電膠

聚酰亞胺基耐高溫導(dǎo)電膠AS7275、AS7276： 基體：聚酰亞胺（PI），具備極高的耐熱性，長期使用溫度＞300℃，與柔韌性；聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠AS7275特點(diǎn)：適用于航空航天、柔性電子，如FPC/FFC連接、功率器件封裝，可在高溫下保持導(dǎo)電通路；航空航天與軍工：

2025年10月02日 02:10:59

低溫導(dǎo)電銀漿替代銀漿價(jià)格低溫導(dǎo)電油墨

低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢(shì)：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項(xiàng)突破性優(yōu)勢(shì)；低溫工藝：固化溫度遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃閾值，避免熱損傷。善仁新材已經(jīng)研發(fā)出的的4D打印納米銀導(dǎo)電墨水可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜曲面面膜，如眼周、法令紋等的精準(zhǔn)成膜，使面膜能隨面部表情

2025年10月02日 02:10:59

醫(yī)療導(dǎo)電膠宇航級(jí)導(dǎo)電膠PI導(dǎo)電銀漿

聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，供客戶參考：聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝

2025年10月02日 02:10:58

PI基材低溫銀漿低溫導(dǎo)電銀漿研制柔性電子低溫銀漿

新能源領(lǐng)域 AS9120納米銀漿在電池量產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)兩大突破：一是通過低溫工藝避免材料熱損傷，二是獨(dú)特的流變特性使細(xì)柵印刷速度提升至250mm/s。2024年某光伏企業(yè)采用該漿料后，單片電池銀漿耗量從180mg降至120mg，年節(jié)約成本超2億元。智能包裝領(lǐng)域 結(jié)合RFID天線

2025年10月02日 02:07:52

浙江導(dǎo)電銀漿銀漿價(jià)格低溫?zé)Y(jié)銀漿

熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件 烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號(hào)可實(shí)現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導(dǎo)電銀漿。善仁新材于2019年率先開發(fā)的可拉

2025年10月02日 02:07:51

聚酰亞胺導(dǎo)電銀漿

聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，供客戶參考：聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與

2025年10月02日 02:07:51