■ 產(chǎn)品特性及應用:
雙組份加成型液體硅橡膠，透明度高，具有良好的絕緣、防潮、耐熱性能，能抵抗紫外線老化，不易黃變。符合RoHS/REACH要求。用于光學器件、LED、太陽能透鏡的封裝。

■ 使用方法:
1.清潔：注膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2.固化：將A組份和B組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻后真空脫泡。（建議用靜態(tài)混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%）。A/B組份要進行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度越高，允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥30min/25℃。
3.如果在固化過程中發(fā)現(xiàn)有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。
4.A，B兩組分混合均勻脫泡后，對濕氣很敏感，過多的濕氣會造成氣泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發(fā)生反應（中毒）而影響固化，用時須注意清潔，防止雜質(zhì)混入。以上化學物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化，請在使用前作兼容性試驗。

■ 儲運及注意事項:
1.本產(chǎn)品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。
2.在正常存儲環(huán)境下，儲存期為12個月。
3.產(chǎn)品開封后，應盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。
4.如使用機器灌膠，建議每日清潔灌膠機。
本產(chǎn)品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。

■ 包裝規(guī)格:
本產(chǎn)品A、B分別采用20公斤塑料直桶或200kg鐵桶包裝。

產(chǎn)品特性:

QK-100是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對電子元器件的三防披覆保護而設(shè)計。

·可UV固化快速形成一層堅韌的涂層于線路板表面

·不含溶劑，無氣味，對PC、銅等無腐蝕

·含熒光指示劑，方便檢查線路涂層的均勻性

·可防潮、防霉、防塵、耐鹽霧、耐酸堿、耐高溫高濕...等等

?應用范圍:

廣泛使用在車載電子、電源、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等行業(yè)。

?包裝規(guī)格:

10kg鐵罐包裝。

一、??產(chǎn)品特性及應用
本產(chǎn)品為單組份加溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接膠，能在較低溫度，短時間內(nèi)快速固化。在多種不同類型的材料之間形成的粘結(jié)力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性，同時本產(chǎn)品在適當?shù)臈l件下可以返修。適合點膠或大面積鋼網(wǎng)刮膠工藝，主要粘接電感線圈，適用于記憶卡、CCD/CMOS、等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等：特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

二、??使用方法：
1.??????? 請在室溫下使用，防止高溫。產(chǎn)品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立即開封，應在室溫下放置回溫至少4小時后再開封取適量使用。
2.??????? 本品對濕度敏感，請勿將膠水長時間暴露在空氣中，建議在恒溫恒濕環(huán)境下施膠，溫度25oC相對濕度低于60%的條件下，本品可操作時間為24小時。每罐膠回溫次數(shù)不超過三次。已使用過的回收膠請不要與未使用的膠混裝同一包裝容器內(nèi)。

三、??儲運及注意事項：
1.??????? 除標簽上另有注明，本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開封的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑，不得將任何使用過的膠倒回原包裝內(nèi)。
2.??????? 存儲期：-20℃溫度下可存放 6 個月。
3.??????? 本產(chǎn)品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
4.??????? 對皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚，用肥皂水清洗即可；發(fā)生皮膚過敏，應減少接觸并就醫(yī)；如不慎入眼，用水清洗15分鐘，嚴重不適請及時就醫(yī)。
5.??????? 放置于小孩觸摸不到的地方。

四、?包裝規(guī)格：

本產(chǎn)品采用塑料罐1000ml/罐。

3、推薦使用方法（針對玻璃或PET與Open cell全貼合）
1）清潔：施膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2）點膠：將?A?組份和B?組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻后真空脫泡。（建議用靜態(tài)混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%）。A/B組份進行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。點膠至玻璃或PET上，可通過治具控制點膠厚度及區(qū)域。本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度越高，允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥30?min/25℃。
3）固化：將點膠后膠體置于60-65℃，30min烘烤，可結(jié)合工廠端實際情況調(diào)整固化參數(shù)。如果在固化過程中發(fā)現(xiàn)有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。
4）貼合：將固化后得到的均勻的膠體與LCM進行真空貼合。
5）脫泡：貼合后產(chǎn)品進入脫泡缸加壓脫泡，建議參數(shù)45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min?？山Y(jié)合工廠端實際情況調(diào)整脫泡參數(shù)。
6）熟化：脫泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者靜置24H自然熟化。

注意事項：本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發(fā)生反應（中毒）而影響固化，用時須注意清潔，防止雜質(zhì)混入。以上化學物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化，請在使用前作兼容性試驗。

■ 產(chǎn)品特性及應用:

本產(chǎn)品是一種可塑性的粘合劑，在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變，而化學特性不變，其無味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特點。適用于PP等材料粘接，濾清器材邊框粘合使用，以及覆膜紙箱的包裝，上光油等彩色包裝盒封口以及其它難粘材料的粘接等。

■ 使用方法:

1.清潔表面：將被粘物表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2.使用熱熔膠槍進行涂膠。
3.將涂好膠的基材粘合好至固化。
4.開放和固化時間會隨著上膠的溫度、環(huán)境溫度、涂布數(shù)量、基材、貼合時間和力量等的改變而改變。
5.長時間高溫（大于250度）可能會使主題聚合物部分降解影響粘接力，也會使產(chǎn)品顏色發(fā)生變化。

■ 儲運及注意事項:

1.本產(chǎn)品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬，儲存期為12個月。
2.產(chǎn)品開封后，應盡快用完，未用完的產(chǎn)品需放于安全的地方。
3.本產(chǎn)品不要和其它粘合劑混合使用。
4.本產(chǎn)品請在通風良好的區(qū)域中使用。由于熱熔膠使用時須加熱，需穿戴個人防護用品。

■ 包裝規(guī)格:

本產(chǎn)品采用紙箱包裝30ml膠管裝、30ml膠管錫紙裝、300ml鋁管裝、300ml鋁管錫紙裝。

千京科技公司是一家專注于有機硅材料應用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè)，致力于為客戶提供應用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案，應用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用。
導熱灌封膠選型注意事項

1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。