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銀燒結(jié)日本燒結(jié)銀替代無壓燒結(jié)銀

更新時間:2025-10-10 [舉報]
燒結(jié)銀解決寬禁帶半導(dǎo)體的五大難題

以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃,濕度 70%的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù),僅供
客戶使用時參考,并不能完全于某個特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

大面積燒結(jié)銀的包裝及規(guī)格
1. 針筒包裝:5G、10G 、30G。
2. 標(biāo)簽上標(biāo)有:廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、重量。

大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm,濕膠厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,濕膠厚度 90-120μm。

標(biāo)簽:燒結(jié)導(dǎo)電膠8*8燒結(jié)銀
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