然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會(huì)碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因?yàn)榭蛻粼谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)自地生產(chǎn)

AlwayStone AS9373不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié)，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫?zé)Y(jié)的銀漿.

有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán)，而善仁新材的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)部分失效。由于具備優(yōu)于焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻，AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導(dǎo)體之類的大功率器件來說，燒結(jié)銀AS9373具有傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢。

為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，SHAREX善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。

SHAREX善仁新材的低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9373燒結(jié)銀產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。幫助客戶的適用性更高，應(yīng)用范圍更廣。