顏色銀色

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強(qiáng)度＞7MPA），對焊錫潤濕好。耐化學(xué)性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

從成分來看，銀粉是提供導(dǎo)電性能的關(guān)鍵成分。為了確保良好的導(dǎo)電性和分散性，可焊接低溫導(dǎo)電銀漿AS6680中使用的銀粉通常粒徑較小，且形狀多樣，包括球形、片狀等

可焊接低溫導(dǎo)電銀漿AS6680
善仁新材開發(fā)的革命性產(chǎn)品--可焊接導(dǎo)電導(dǎo)電銀漿AS6680主要用于線路板、背電板、特殊材料上的線路?？山z印、移印、涂刷、點(diǎn)膠。


常見的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如，聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；

添加劑的種類繁多，如分散劑用于銀粉在粘合劑中均勻分散，防止團(tuán)聚；觸變劑可以調(diào)節(jié)銀漿的流變性能，使其在印刷或涂布過程中具有良好的操作性，避免出現(xiàn)流掛或干涸等問題。

而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性；值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列，可以在UV光照的條件下實(shí)現(xiàn)快速固化。