圍堰填充膠是IC芯片包封填充品，還應(yīng)用于其它需要單包封填充的電子元器件，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。產(chǎn)品具有的觸變性能、耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，的溫度循環(huán)性能和較佳的流動(dòng)性。

COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對(duì)于IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。

操作使用：

　　所有組件表面*無(wú)塵，沒有油漬以及脂肪。對(duì)材料表面使用礦物或金剛砂射線進(jìn) 行粗糙 處理可以有效增加粘接能力。增附劑的基礎(chǔ)效果不會(huì)因?yàn)槿魏螜C(jī)械處理而改變。在使用或分裝之前未稀釋的 7789AB 攪拌混合均勻，一般推薦使用自動(dòng)攪拌機(jī)在原包裝內(nèi)進(jìn)行低速長(zhǎng)時(shí)間的的攪拌，以容器底部無(wú)沉淀為準(zhǔn)。若施工時(shí)間較長(zhǎng)，如用于卷材涂料或使用自動(dòng)化涂布設(shè)備須保持輕微持續(xù)的攪動(dòng)涂料，以免出現(xiàn)品質(zhì)的差異。

　　根據(jù)施工條件要求以及涂料在基材表面的潤(rùn)濕度可相應(yīng)調(diào)整涂料粘度。溶劑推薦請(qǐng)見下表:

　　輥涂： 一般不用稀釋

　　刷涂： 一般不用稀釋

　　浸泡 ： 加20 %稀釋劑稀釋

　　噴涂 : 加50 %稀釋劑稀釋

　　*的干膜厚度為 10-15μm。