產(chǎn)品特色

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收購驅(qū)動IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

GIA（Gate Driver in Array）技術(shù)， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。只需要Source driver IC即可驅(qū)動Panel。

TFT panel驅(qū)動架構(gòu)介紹

TFT驅(qū)動系統(tǒng)三部分：Timing controller，Source driver，Gate driver；

Tcon：Timing controller 時序控制，接受顯示主控芯片的LVDS數(shù)據(jù)，控制gate driver IC 和 source driver IC實際驅(qū)動LCD panel；



Gamma reference voltages：Gamma參考電壓 ，gamma產(chǎn)生的V0~V10作為基準電壓，Source Driver IC內(nèi)部繼續(xù)分壓產(chǎn)生64階灰度reference voltages；



Vcom reference voltage：Vcom 參考電壓



Column Drivers：列驅(qū)動器（Source Driver 驅(qū)動器）



Row Drivers：行驅(qū)動器（Gate Driver 驅(qū)動器）



DC/DC converter：直流轉(zhuǎn)換電源，提供 Gate Driver IC， Gamma，Source driver需要的正負高電壓，數(shù)字工作電壓

功能介紹：

Timing controller：

（a）通過控制信號，協(xié)同Source driver，Gate driver按照正確的時序工作，驅(qū)動面板；

（b）數(shù)據(jù)信號的輸入并做相應(yīng)處理后傳輸?shù)絪ource driver；

（c）內(nèi)嵌基本圖像處理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；



Source driver：



接受Timing controller的控制信號（Pol，TP，STH），將輸入數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成電壓輸出，配合TFT的開關(guān)，對面板的像素電極進行充電；

Gate driver：

接受Timing controller的控制信號（OE，STV，CPV），按照正確的時序循環(huán)輸出開關(guān)電壓給TFT 柵極，控制TFT的開關(guān)；


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來掃描每一行的 TFT，將其打開來顯示該行的圖像

部分分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統(tǒng)主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數(shù)據(jù)進行轉(zhuǎn)換后在芯片內(nèi)部輸入給Source模塊，同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅(qū)動芯片進行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn)，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應(yīng)用市場如汽車后裝市場流通。

DDIC通過掃描的方式驅(qū)動顯示屏。從上圖可以看到，給相應(yīng)的行和列加上電壓就可以點亮相應(yīng)的像素了。但是問題來了，如果我們想同時點亮2B和5E，給2列、5列以及B行、E行同時加電壓的話，會發(fā)現(xiàn)連5B和2E也被無辜點亮。為了防止這種情況的發(fā)生，我們在時間上給予各條線先后順序的區(qū)分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線，每次只給一條橫線加電壓，然后再掃描所有Y軸上的值，然后再迅速處理下一條線，只要我們切換的速度夠快，因為視覺殘留現(xiàn)象，是可以展現(xiàn)出一幅完整的畫面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點就是，除非我們每條線切換的速度超級無地塊，否則，實際上每條線可以分到的有電壓的時間是非常短的，一旦電壓移到下一條線上，原來這條線上的像素就全都暗下去了，整體畫面給人的感覺是非常暗淡，不明亮的。

還有一個問題就是，如果某個像素不該點亮，但是因為它旁邊的像素該被點亮，所以相應(yīng)的X軸被加上了電壓，這個像素也會受到旁邊像素的一丟丟影響，被點亮一丟丟，結(jié)果就是圖像的清晰度很不好，圖像的邊緣會模糊。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。