絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來(lái)。PCB多層線路板在蝕刻過(guò)程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來(lái)，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻工藝
曝光法：工程根據(jù)圖形開(kāi)出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網(wǎng)印法：開(kāi)料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

將印版和一張紙(通常會(huì)被弄濕使其變軟)一起放入高壓印刷機(jī)。紙張從蝕刻的線條上吸取墨水，形成印刷品。該過(guò)程可以重復(fù)多次；典型地，在印版顯示出太多磨損跡象之前，可以印刷幾百個(gè)印痕。板上的工作也可以通過(guò)重復(fù)整個(gè)過(guò)程來(lái)添加；這就產(chǎn)生了一種蝕刻，這種蝕刻以多種狀態(tài)存在。蝕刻經(jīng)常與其他凹版技術(shù)如雕刻或水彩結(jié)合使用。
蝕刻的必要性主要在于它能夠通過(guò)化學(xué)或電化學(xué)作用，將金屬或其他材料的表面轉(zhuǎn)化為所需要的形狀和圖案。這種技術(shù)不僅能夠大大簡(jiǎn)化產(chǎn)品的制造過(guò)程，還可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。通過(guò)選擇合適的蝕刻劑和工藝參數(shù)，還能實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面的保護(hù)和加工，使其具有更強(qiáng)的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。