銀燒結原理、工藝流程和應用
銀燒結技術AS9375和AS9385系列主要應用在功率器件或者電力電子，特別是在新能源汽車和工業(yè)這塊應用。

銀燒結的原理

銀燒結的燒結有兩個關鍵因素：，表面自由能驅動。第二，固體表面擴散。即使是固體，也會進行一些擴散，當兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴散會結合在一起的，但時間要足夠長。

銀燒結的應用：善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結銀分為三部分。，加壓燒結銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的，我們公司除了印刷膏狀的，還有點涂膏類型的燒結銀，應用點主要就是不平整的平面燒結需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點涂就可以很好解決問題。

燒結產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。

芯片和基板的連接：善仁新材所對應的解決方案，，燒結銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結銀的模塊，推薦采用燒結銀膜的工藝，因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。

燒結銀生態(tài)系統(tǒng)：主要的也是關鍵的東西就是要有好的燒結銀。SHAREX針對整個碳化硅的封裝和模塊組裝有燒結、焊接等不同產(chǎn)品解決方案。