中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀研究及前景戰(zhàn)略建議報(bào)告2024～2030年

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【報(bào)告編號(hào)】:471160

【出版時(shí)間】: 2024年9月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

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【報(bào)告目錄】
第1章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況

1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義及分類

（1）存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義

（2）存儲(chǔ)芯片主要分類

1.1.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展模式概述

1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀分析

（2）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展影響

1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展政策解讀

（3）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展影響

1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

（1）居民收入與消費(fèi)情況

（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

（3）智能產(chǎn)品的普及

（4）社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展影響

1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

（1）芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖

（2）存儲(chǔ)芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.3.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

1.3.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總

第2章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)與存儲(chǔ)芯片

2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移路徑分析

（2）半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

2.2.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.2.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展特征

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性

（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷

（3）資金投入大

2.3 存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2 存儲(chǔ)芯片細(xì)分市場(chǎng)分析

（1）存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（2）DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析

（3）NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

2.3.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.4 存儲(chǔ)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.4.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次

2.4.2 存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比

2.4.3 存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額

2.5 存儲(chǔ)芯片新技術(shù)進(jìn)展

2.5.1 3D堆疊vs工藝微縮

（1）NAND Flash

（2）DRAM

2.5.2 新一代存儲(chǔ)芯片開(kāi)始量產(chǎn)

2.6 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.6.1 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.6.2 存儲(chǔ)芯片主要細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

（1）DRAM市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

（2）NAND FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第3章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀

（3）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

3.2.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片新技術(shù)進(jìn)展

3.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析

3.4.1 技術(shù)基礎(chǔ)薄弱

3.4.2 市場(chǎng)集中度高，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力弱

第4章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析

4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析

4.1.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

4.1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

4.1.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

4.1.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析

4.1.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

4.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

4.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比

4.2.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第5章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

5.1 DRAM市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

5.1.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.1.2 DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析

5.1.3 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.1.4 DRAM廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

5.1.5 DRAM下游需求應(yīng)用

5.1.6 DRAM技術(shù)發(fā)展情況

（1）DRAM制程進(jìn)入1Z時(shí)代

（2）DDR系列性能持續(xù)優(yōu)化

（3）DDR5獲得突破

5.1.7 DRAM市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

5.1.8 DRAM市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

5.2 NAND FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

5.2.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.2.2 NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

5.2.3 NAND FLASH市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2.4 NAND FLASH廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

5.2.5 NAND FLASH下游需求應(yīng)用

5.2.6 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況

5.2.7 NAND FLASH市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

5.2.8 NAND FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

5.3 NOR FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析

5.3.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.3.2 NOR FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析

5.3.3 NOR FLASH市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.4 NOR FLASH廠商產(chǎn)能情況

5.3.5 NOR FLASH下游需求應(yīng)用

5.3.6 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

（1）中國(guó)各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

（2）NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

5.3.7 NOR FLASH市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

5.3.8 NOR FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

5.4 其他存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析

5.4.1 EEPROM

（1）EEPROM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）應(yīng)用領(lǐng)域

（3）競(jìng)爭(zhēng)格局

（4）發(fā)展趨勢(shì)

5.4.2 SRAM

5.4.3 PCM

（1）PCM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）PCM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

5.4.4 FeRAM

（1）FeRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）FeRAM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

5.4.5 MRAM

5.4.6 ReRAM

（1）ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

第6章：及中國(guó)主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析

6.1 主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析

6.1.1 三星

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.2 SK海力士

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.3 美光

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.4 鎧俠

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.5 西部數(shù)據(jù)

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.2 國(guó)內(nèi)主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析

6.2.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.2 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.3 武漢新芯集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.4 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.5 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.6 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.7 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.8 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析