IC 制造過程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究、高速度、高穩(wěn)定性的新型晶圓升降機(jī)構(gòu)可以提高生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量，為 IC 制造提供有力保障。

晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺與預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重復(fù)定位)精度直接影響晶圓在過渡過程中平穩(wěn)安全性;同時要考慮到結(jié)構(gòu)緊湊、潔凈化、低散熱對環(huán)境影響盡量小。

晶圓升降機(jī)構(gòu)是自動控制的，通過音圈電機(jī)完成升降運(yùn)動。如果電機(jī)失控此時機(jī)構(gòu)正處于升降運(yùn)動中，運(yùn)動部件會上升到高點(diǎn)停不下來頂住外部結(jié)構(gòu)過長時間從而損壞電機(jī)。為了避免以上問題，在機(jī)構(gòu)中增加保護(hù)措施，確保機(jī)構(gòu)運(yùn)行的安全性。