善仁新材多樣化的導(dǎo)電膠產(chǎn)品組合由包括環(huán)氧導(dǎo)電膠、丙烯酸導(dǎo)電膠、有機(jī)硅導(dǎo)電膠、聚酰亞胺導(dǎo)電膠、聚氨酯導(dǎo)電膠等在內(nèi)的多種化學(xué)品配制而成，為尊崇的客戶提供更多選擇和更高靈活性，滿足不同的應(yīng)用需求

選擇一款適合您需求的善仁導(dǎo)電膠，您的應(yīng)用將獲益于強(qiáng)大的粘接力、出色的導(dǎo)電性和的散熱性。善仁新材導(dǎo)電膠被廣泛應(yīng)用于眾多行業(yè)，我們強(qiáng)大的產(chǎn)品組合為不同行業(yè)提供具有不同特性和優(yōu)勢(shì)的多樣化產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品組合涵蓋多種樹脂基和固化溫度選項(xiàng)，便于制造商們根據(jù)具體的應(yīng)用選擇合適的產(chǎn)品。

AS5000快速固化導(dǎo)電膠的主要優(yōu)點(diǎn)包括：固化時(shí)間快；粘度低；潤濕性好；附著性佳，適合高速點(diǎn)膠，提高客戶生產(chǎn)效率等特點(diǎn)。

EMI/RFI 屏蔽和防靜電系統(tǒng)是有機(jī)硅導(dǎo)電膠的兩個(gè)常見應(yīng)用領(lǐng)域。我們的有機(jī)硅導(dǎo)電膠專為需要高彈性和導(dǎo)電性的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。在各種互連基板上安裝小元器件時(shí)，也建議使用這種導(dǎo)電膠。

導(dǎo)電膠在電子中的應(yīng)用
導(dǎo)電膠主要用于電子裝配。除了是電氣互連的理想選擇之外，這些導(dǎo)電膠還適用于導(dǎo)熱粘接和結(jié)構(gòu)粘接應(yīng)用，可提高電子系統(tǒng)的可靠性。

焊接產(chǎn)生的熱量會(huì)給精密電子產(chǎn)品的制造工藝帶來多種問題。焊料回流溫度可能妨礙溫度敏感型元器件的可用性。AS6150導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)電膏無需像焊料一樣加熱至較高溫度，適合用作焊錫替代品。使用導(dǎo)電銀膠替代錫膏解決方案有助于保護(hù)敏感電子元器件，同時(shí)不會(huì)影響其功能的正常使用。更低的 ECA 固化溫度可保護(hù)敏感電子元器件，而不會(huì)影響電子裝配體的功能。