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聚酰亞胺導電膠產(chǎn)品典型應用場景 1 高頻晶振:高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導電聚酰亞胺導電膠AS7275用于功率器件封裝:適配IGBT、SiC模塊的散熱需求,結(jié)合導熱填料可提升熱導率15W/m·K。聚酰亞胺導電膠用于柔性電子與可穿戴設備 FPC/FFC連接:在柔性電路板中實現(xiàn)動態(tài)彎曲區(qū)域的可靠導電連接。
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