黑色熱固膠，塑料粘接和金屬粘接都適用，粘度適中，高觸變，可低溫熱固，在LCP，PC，金屬等材料上具有出色的粘結強度。
三防漆，能夠進行濕氣二次固化，多種粘度可選擇具有藍色熒光，方便在線監(jiān)測涂層的涂覆情況.
焊點保護，硬度高，高觸變，表干好， ? 固化速度快，抗?jié)駳夂屠錈釠_擊，對金屬及綠油附著力好，適用焊點保護,芯片包封 、元器件粘接，軟板補強。

（一）產品概述：

本品的導熱性能達到0.6W，能做到如此導熱系數(shù)的聚氨酯灌封膠為數(shù)不多，廣泛用于電子元器件的導熱灌封，同時起到防水絕緣的作用，特點是粘度低，流動性，排泡性好，可拆卸返修，附著力佳，多應用于防水導熱灌封膠。?????

（二）性能特點：??????

?低粘度，流動性好，可迅速充滿狹小間隙

?粘度低，消泡性好，灌膠后可迅速排出氣泡

?固化時基本無收縮

?對材料兼容性好，附著力佳

?的防水性能

?有良好的散熱性能

(三）、使用方法

1、準備：A 組分貯存有分層現(xiàn)象，使用前請攪拌均勻。若冬天溫度較低，粘度較大，可先將A 組分在70℃下烘烤1-2h，使A組分溫度在50-60℃，混合B組分后溫度在25-30℃。

2、混合：按質量比A：B=100：20（質量比）將A、B 兩組分充分攪拌均勻。

3、灌封：灌封時，可采用一次或多次灌封，多次灌封表面效果更佳。

操作注意事項

1、由于A 組分放置后有分層或沉降現(xiàn)象，使用時請先將A 劑充分攪拌均勻，好邊加熱邊攪拌。

2、按配比取量，且準確稱量， A和B 混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

3、攪拌均勻后請及時進行灌膠，A和B 接觸就會發(fā)生化學反應、粘度升高，所以應在短的時間內用完混合物料。注意控制一次配膠的量，混合物料量越多，會積聚大量的反應熱加速反應的進行縮短其可使用時間。

4、固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面影響灌封后產品表面的美觀。

5、由于本產品能與空氣中的水分發(fā)生反應，因此請放在在陰涼干燥處貯存，隔絕潮氣，開封且未使用完的A、B 組份需再次密封保存。

6、正常情況下，B組分為棕色透明液體，若出現(xiàn)B組分變渾濁、不透明的現(xiàn)象，請勿繼續(xù)使用。

7、B組分易與醇類物質發(fā)生反應，因此應遠離醇類物質。

（一）產品描述
本產品是一款雙組份樹脂灌封膠，它由A、B兩組分液體組成，可常溫或加熱固化。固化時不產生揮發(fā)物，耐化學腐蝕性好，防滲水效果好。固化后有的粘接性能、固化收縮率小等特點。環(huán)保，無刺激性氣味，對環(huán)境及操作人員安全友好等優(yōu)點。

特點是操作方便、粘接強度高、環(huán)保型、耐油、耐高低溫、耐酸堿，的絕緣、抗壓、收縮率低等電氣及物理特性。



?（二）使用方法

1.混合

產品以雙組份形式提供，將A組份與B組份以規(guī)定的重量比進行混合。A組份與B組份充分混合后，輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達到理想的排泡狀態(tài)。

2.適用期/操作時間

固化反應起始于混合過程的開始。起初的固化現(xiàn)象是粘度逐步增加，接著開始出現(xiàn)凝膠。適用期的定義是組份A與B（主劑與固化劑）混合后，粘度增至原來的兩倍所需的時間。

3.加工與固化

產品在經(jīng)過充分混合后，可直接注入/點膠至所需要保護的元器件中，元器件在使用產品灌封后應進行真空脫泡處理。產品既可以在室溫（25℃）下進行固化，也可以加熱固化。

4. 膠量與固化時間

混合的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并伴隨釋放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其操作時間即會縮短。