正顯影時(shí)，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時(shí)，在感光鼓表面靜電潛像是場(chǎng)力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強(qiáng)；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對(duì)應(yīng)靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。

反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時(shí)，通過感光鼓和顯影輥之間的電場(chǎng)作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像，就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復(fù)印機(jī)中，色粉的帶電通常是通過色粉與載體的摩擦來獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對(duì)顯影工藝的要求也越來越高，顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。

干膜為一種含羧基的有機(jī)物，也會(huì)含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機(jī)物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當(dāng)作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時(shí)不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。
顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機(jī)升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到佳的顯影效果。
化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
調(diào)整膠輥壓力

根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力，無竄液或竄液小

顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來都是干凈的

調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力，可調(diào)節(jié)上膠的厚薄，上膠

膠輥的硬度適應(yīng)于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過大，增大顯影機(jī)負(fù)載，并易卡版
日常保養(yǎng)和維護(hù)
1、顯影液循環(huán)、膠液循環(huán)、水循環(huán)順暢，無堵塞；

2、定期更換顯影液，同時(shí)清洗顯影機(jī)(建議每天清洗一次)；

3、定期更換過濾芯，一般每周更換一次(建議使用100u濾芯)；

4、定期更換保護(hù)膠并清洗保護(hù)膠系統(tǒng)(建議每天一次)；

5、每天擦洗膠輥(可能干凈的軟布沾顯影液擦冼)；

6、定期清洗膠輥，各膠輥之間壓力均勻(每周一次)；

7、定期清洗加熱段導(dǎo)軌(每周一次)；

8、整機(jī)清潔，表面不殘留顯影液或其它化學(xué)制劑