AS6880系列導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過(guò)印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)；

As6080H導(dǎo)電銀膠能和金銀銅錫等界面形成足夠強(qiáng)度的接頭，剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPA，并且有很好的導(dǎo)電效果，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等；室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定，室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化；