及中國(guó)ABF基材市場(chǎng)發(fā)展建議與十四五規(guī)劃分析報(bào)告2023-2029年
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【全新修訂】:2023年4月
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【聯(lián) 系 人】:顧言
2022年ABF基材市場(chǎng)銷售額達(dá)到了 億美元,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到 億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %(2023-2029)。地區(qū)層面來(lái)看,中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快,2022年市場(chǎng)規(guī)模為 百萬(wàn)美元,約占的 %,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到 百萬(wàn)美元,屆時(shí)占比將達(dá)到 %。
消費(fèi)層面來(lái)說(shuō),目前 地區(qū)是大的消費(fèi)市場(chǎng),2022年占有 %的市場(chǎng)份額,之后是 和 ,分別占有 %和 %。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年, 地區(qū)增長(zhǎng)快,2023-2029期間CAGR大約為 %。
生產(chǎn)端來(lái)看,北美和歐洲是大的兩個(gè)生產(chǎn)地區(qū),2022年分別占有 %和 %的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年, 地區(qū)將保持快增速,預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。
從產(chǎn)品類型方面來(lái)看,8-16 ABF基板占有重要地位,預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來(lái)看,人工智能芯片在2022年份額大約是 %,未來(lái)幾年CAGR大約為 %
從生產(chǎn)商來(lái)說(shuō),范圍內(nèi),ABF基材核心廠商主要包括Ajinomoto、Unimicron Technology Corp、Nan Ya Printed Circuit Board Corporation、AT & S和Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)等。2022年,梯隊(duì)廠商主要有Ajinomoto、Unimicron Technology Corp、Nan Ya Printed Circuit Board Corporation和AT & S,梯隊(duì)占有大約 %的市場(chǎng)份額;二梯隊(duì)廠商有Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)、Kyocera、TOPPAN和ASE Material等,共占有 %份額。
本報(bào)告研究與中國(guó)市場(chǎng)ABF基材的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來(lái)趨勢(shì)。分析與中國(guó)市場(chǎng)的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及和中國(guó)市場(chǎng)主要生產(chǎn)商的市場(chǎng)份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。
主要廠商包括:
Ajinomoto
Unimicron Technology Corp
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
AT & S
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)
Kyocera
TOPPAN
ASE Material
LG Inno Tek
Shennan Circuit
按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個(gè)類別:
4-8層ABF基板
8-16 ABF基板
其他的
按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:
人工智能芯片
服務(wù)器和交換機(jī)
游戲主機(jī)
其他的
關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū):
北美
歐洲
中國(guó)
日本
韓國(guó)
中國(guó)臺(tái)灣
本文正文共10章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場(chǎng),行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)等
2章:總體規(guī)模(產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2018-2029年)
3章:范圍內(nèi)ABF基材主要廠商競(jìng)爭(zhēng)分析,主要包括ABF基材產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場(chǎng)份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析
4章:ABF基材主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等
5章:ABF基材主要廠商基本情況介紹,包括公司簡(jiǎn)介、ABF基材產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及新動(dòng)態(tài)等
6章:不同產(chǎn)品類型ABF基材銷量、收入、價(jià)格及份額等
7章:不同應(yīng)用ABF基材銷量、收入、價(jià)格及份額等
8章:產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等
9章:行業(yè)動(dòng)態(tài)、增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等
10章:報(bào)告結(jié)論
標(biāo)題報(bào)告目錄
1 ABF基材市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,ABF基材主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型ABF基材銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 4-8層ABF基板
1.2.3 8-16 ABF基板
1.2.4 其他的
1.3 從不同應(yīng)用,ABF基材主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 不同應(yīng)用ABF基材銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 人工智能芯片
1.3.3 服務(wù)器和交換機(jī)
1.3.4 游戲主機(jī)
1.3.5 其他的
1.4 ABF基材行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)
1.4.1 ABF基材行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 ABF基材發(fā)展趨勢(shì)
2 ABF基材總體規(guī)模分析
2.1 ABF基材供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2018-2029)
2.1.1 ABF基材產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.1.2 ABF基材產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.2 主要地區(qū)ABF基材產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.2.1 主要地區(qū)ABF基材產(chǎn)量(2018-2023)
2.2.2 主要地區(qū)ABF基材產(chǎn)量(2024-2029)
2.2.3 主要地區(qū)ABF基材產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2018-2029)
2.3 中國(guó)ABF基材供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2018-2029)
2.3.1 中國(guó)ABF基材產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.3.2 中國(guó)ABF基材產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.4 ABF基材銷量及銷售額
2.4.1 市場(chǎng)ABF基材銷售額(2018-2029)
2.4.2 市場(chǎng)ABF基材銷量(2018-2029)
2.4.3 市場(chǎng)ABF基材價(jià)格趨勢(shì)(2018-2029)
3 與中國(guó)主要廠商市場(chǎng)份額分析
3.1 市場(chǎng)主要廠商ABF基材產(chǎn)能市場(chǎng)份額
3.2 市場(chǎng)主要廠商ABF基材銷量(2018-2023)
3.2.1 市場(chǎng)主要廠商ABF基材銷量(2018-2023)
3.2.2 市場(chǎng)主要廠商ABF基材銷售收入(2018-2023)
3.2.3 市場(chǎng)主要廠商ABF基材銷售價(jià)格(2018-2023)
3.2.4 2022年主要生產(chǎn)商ABF基材收入排名
3.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商ABF基材銷量(2018-2023)
3.3.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商ABF基材銷量(2018-2023)
3.3.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商ABF基材銷售收入(2018-2023)
3.3.3 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商ABF基材收入排名
3.3.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商ABF基材銷售價(jià)格(2018-2023)
3.4 主要廠商ABF基材總部及產(chǎn)地分布
3.5 主要廠商成立時(shí)間及ABF基材商業(yè)化日期
3.6 主要廠商ABF基材產(chǎn)品類型及應(yīng)用
3.7 ABF基材行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
3.7.1 ABF基材行業(yè)集中度分析:2022年Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
3.7.2 ABF基材梯隊(duì)、二梯隊(duì)和三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額
3.8 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)
4 ABF基材主要地區(qū)分析
4.1 主要地區(qū)ABF基材市場(chǎng)規(guī)模分析:2018 VS 2022 VS 2029
4.1.1 主要地區(qū)ABF基材銷售收入及市場(chǎng)份額(2018-2023年)
4.1.2 主要地區(qū)ABF基材銷售收入預(yù)測(cè)(2024-2029年)
4.2 主要地區(qū)ABF基材銷量分析:2018 VS 2022 VS 2029
4.2.1 主要地區(qū)ABF基材銷量及市場(chǎng)份額(2018-2023年)
4.2.2 主要地區(qū)ABF基材銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2024-2029)
4.3 北美市場(chǎng)ABF基材銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)
4.4 歐洲市場(chǎng)ABF基材銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)
4.5 中國(guó)市場(chǎng)ABF基材銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)
4.6 日本市場(chǎng)ABF基材銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)
4.7 韓國(guó)市場(chǎng)ABF基材銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)
4.8 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)ABF基材銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)
5 ABF基材主要生產(chǎn)商分析
5.1 Ajinomoto
5.1.1 Ajinomoto基本信息、ABF基材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 Ajinomoto ABF基材產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 Ajinomoto ABF基材銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.1.4 Ajinomoto公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 Ajinomoto企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.2 Unimicron Technology Corp
5.2.1 Unimicron Technology Corp基本信息、ABF基材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 Unimicron Technology Corp ABF基材產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 Unimicron Technology Corp ABF基材銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.2.4 Unimicron Technology Corp公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 Unimicron Technology Corp企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.3 Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
5.3.1 Nan Ya Printed Circuit Board Corporation基本信息、ABF基材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 Nan Ya Printed Circuit Board Corporation ABF基材產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 Nan Ya Printed Circuit Board Corporation ABF基材銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.3.4 Nan Ya Printed Circuit Board Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 Nan Ya Printed Circuit Board Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.4 AT & S
5.4.1 AT & S基本信息、ABF基材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 AT & S ABF基材產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 AT & S ABF基材銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.4.4 AT & S公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 AT & S企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.5 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)
5.5.1 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)基本信息、ABF基材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) ABF基材產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) ABF基材銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.5.4 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.6 Kyocera
5.6.1 Kyocera基本信息、ABF基材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 Kyocera ABF基材產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 Kyocera ABF基材銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.6.4 Kyocera公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 Kyocera企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.7 TOPPAN
5.7.1 TOPPAN基本信息、ABF基材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 TOPPAN ABF基材產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 TOPPAN ABF基材銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.7.4 TOPPAN公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 TOPPAN企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.8 ASE Material
5.8.1 ASE Material基本信息、ABF基材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 ASE Material ABF基材產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 ASE Material ABF基材銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.8.4 ASE Material公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
中國(guó)適老化改造市場(chǎng)規(guī)模與競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析報(bào)告2025-2031年
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中國(guó)球形熔融硅微粉市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與前景規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告2025-2031年
¥7000