銀燒結(jié)技術(shù)是把銀材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對(duì)材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。

然而，AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過(guò)其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結(jié)。

無(wú)壓燒結(jié)銀AS9375可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無(wú)需額外投資特殊設(shè)備，客戶(hù)可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來(lái)替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

現(xiàn)在，很多客戶(hù)憑借這一新的AS9375無(wú)壓低溫納米銀燒結(jié)材料，使第三代半導(dǎo)體封裝們得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)企業(yè)”，“閔行區(qū)成長(zhǎng)型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級(jí)納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱(chēng)號(hào)。

公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)均為碩士及博士以上學(xué)歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過(guò)40%，