顏色銀色

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強(qiáng)度＞7MPA），對焊錫潤濕好。耐化學(xué)性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的可靠性耐化學(xué)性好；可焊接銀漿AS6680的粘度高，固含高，低氣味，符合VOC及ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

通常，傳統(tǒng)導(dǎo)電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導(dǎo)電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。