柔性線(xiàn)路板的種類(lèi)
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線(xiàn)路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線(xiàn)路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板
電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此,可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬,從而進(jìn)行二次利用;電視機(jī)和顯示器中的顯像管含有玻璃,可進(jìn)行大量的玻璃回收;顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線(xiàn)圈是銅制的,可進(jìn)行銅的回收;廢舊空調(diào)、制冷器具中的蒸發(fā)器、冷凝器含有的鋁和銅,可進(jìn)行大量的回收。
含有電動(dòng)機(jī) ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機(jī)各種風(fēng)扇 ) 的電子器具,由于電動(dòng)機(jī)是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成,所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收;大部分的廢舊電子器具都有電子線(xiàn)路板,其包含大量廢電子元件,由金屬錫焊接在線(xiàn)路板上,可采用的設(shè)備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機(jī)械機(jī)構(gòu),一般有鐵制或塑制、鋼制等,可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收;電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強(qiáng)導(dǎo)電性,一般都有金涂層,可由特種設(shè)備進(jìn)行黃金的回收。
電腦的硬盤(pán)盤(pán)體是由鋁合金造成,可進(jìn)行回收利用;連接廢棄物的大量異種材料等(如電線(xiàn)、電纜的銅芯和塑應(yīng)等),可進(jìn)行相應(yīng)的塑料、鋁、銅等材料回收;通信工具大量使用電池.一般有鋰或鎳氫電池,可以回收。
電路板的工作流程有什么:
1、電路板的規(guī)劃。主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇);
2、工作參數(shù)設(shè)置。主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù),能給電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)大的方便,提高工作效率;
3、元件布局與調(diào)整。這是PCB設(shè)計(jì)中比較重要的工作,直接影響到后面的布線(xiàn)和內(nèi)電層的分割等操作,因此需要仔細(xì)對(duì)待。當(dāng)前期工作準(zhǔn)好后,可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到pcb內(nèi),或者可以在原理圖中直接通過(guò)更新PCB的方式導(dǎo)入網(wǎng)路表;
可以使用Proteldxp軟件自帶自動(dòng)布局的功能,但是,自動(dòng)布局功能的效果往往不太理想,一般應(yīng)采用手工布局,尤其是對(duì)于復(fù)雜的電路和有要求的元器件;
4、布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置。主要是設(shè)置電路布線(xiàn)的各種規(guī)范,導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬、平行線(xiàn)間距、導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)之間的安全間距及過(guò)孔大小等,無(wú)論采取何種布線(xiàn)方式,布線(xiàn)規(guī)則是的一步,良好的布線(xiàn)規(guī)則能電路板走線(xiàn)的安全,又符合制作工藝要求,節(jié)約成本;
5、布線(xiàn)與調(diào)整。系統(tǒng)提供了自動(dòng)布線(xiàn)方式,但往往不能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)者的要求,實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計(jì)者往往依靠手工布線(xiàn),或者是部分自動(dòng)布線(xiàn)結(jié)合手工交互式布線(xiàn)的方式完成布線(xiàn)工作;
特別要注意的是布局和布線(xiàn)以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點(diǎn),布局和布線(xiàn)雖有先后,但在設(shè)計(jì)工程中往往會(huì)根據(jù)布線(xiàn)和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局,或者根據(jù)布局調(diào)整布線(xiàn),它們之間是一個(gè)相互兼顧、相互調(diào)整的過(guò)程。
線(xiàn)路板回收有什么用?
線(xiàn)路板上有各種芯片、電容、極管等零部件,可以回收利用。同時(shí)板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下:
工序A:回收各類(lèi)芯片、電容、極管。
步:加熱:將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步:提?。禾崛「鞣N芯片,以及電容、極管等電子元件;
第三步:分類(lèi):對(duì)各種芯片和電子元件進(jìn)行分類(lèi);
流向及用途:轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠(chǎng),直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B:提取焊料。
第四步:加熱:將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會(huì)熔化滴在平底鍋或者鐵板上,將其收集熔化后出售。
工序C:提取黃金:(主要在郊外,目前這種類(lèi)型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步:酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下,如電路板上有鍍金部分,則將其投入強(qiáng)酸溶液中;
第六步:還原:將強(qiáng)酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步:加熱提煉:將低純度的黃金進(jìn)行進(jìn)一步提純,制成純度較高一些的黃金;
流向及用途:出售用作工業(yè)黃金。
那么多層pcb線(xiàn)路板在制造工藝上和雙層pcb線(xiàn)路板又有什么差別呢?
多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。
如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層,通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起,并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱(chēng)為多層pcb線(xiàn)路板。
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為電子設(shè)備正常工作,減少相互間的電磁干擾,降低電磁污染對(duì)人類(lèi)及生態(tài)環(huán)境的不利影響,電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視。
在印制電路板的設(shè)計(jì)中,元器件布局和電路連接的布線(xiàn)是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié)。
布局
布局,是把電路器件放在印制電路板布線(xiàn)區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線(xiàn)工作,而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要影響。在電路功能和性能指標(biāo)后,要滿(mǎn)足工藝性、檢測(cè)和維修方面的要求,元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接,以得到均勻的組裝密度。
按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,輸入和輸出信號(hào)、高電平和低電平部分盡可能不交叉,信號(hào)傳輸路線(xiàn)短。