無壓低溫燒結(jié)銀者再次顛覆自己，開發(fā)出150度低溫燒結(jié)銀

為響應(yīng)第三代半導體低溫快速固化的需求，SHAREX善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結(jié)銀，以應(yīng)對熱敏感部件的應(yīng)用。

AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫燒結(jié)銀的先河。

現(xiàn)在，很多客戶憑借這一新的AS9375無壓低溫納米銀燒結(jié)材料，使第三代半導體封裝們得以實現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

無壓低溫燒結(jié)銀AS9375的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結(jié)銀具有低溫燒結(jié)，高導熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9375能提供更好的性能和可靠性。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺等九大平臺。在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、射頻微波器件、航空航天、光通信、紅外線探測器、電子電力、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。