燒結銀AS9378的原理：燒結銀燒結有兩個關鍵因素：，表面自由能驅動。第二，固體表面擴散。即使是固體，也會進行一些擴散，當兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴散會結合在一起的，但時間要足夠長。

燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為我們用了燒結銀的結構，所以現在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。

比如燒結銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多

善仁SHAREX燒結銀的應用：善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結銀分為三部分。，加壓燒結銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結銀現在都是印刷膏狀的

芯片和基板的連接：我們所對應的解決方案，，燒結銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結銀的模塊，推薦采用燒結銀膜的工藝

因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。燒結銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。