AS9378無無壓燒結銀是一款低溫燒結型導熱銀膏，采用材料和納米技術等工藝，產(chǎn)品具有高導熱、高導電、可靠性好的特點。

大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。

由于大面積燒結銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內，而且應用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔保（包括對產(chǎn)品性能或適用某一特殊用途的擔保）：