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V槽切割和自動電路板切割等機械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子制造服務(wù)(EMS)企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機械應(yīng)力的影響，同時比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到，從而達到柔性線路應(yīng)用的極限。
