大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的
傳統(tǒng)功率模塊中，芯片通常通過(guò)錫焊材料連接到基板。在熱循環(huán)過(guò)程中，連接界面通過(guò)形成金屬間化合物層形成芯片、錫焊料合金與基板的互聯(lián)

目前電子封裝中常用的無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)低于250℃，適用于低于150℃的服役溫度。然而，在175-200℃乃至更高的使用溫度下，這些連接層的性能將下降甚至熔化，嚴(yán)重影響模塊的正常運(yùn)行和長(zhǎng)期可靠性。

2018年標(biāo)志性的轉(zhuǎn)變---使用碳化硅MOSFET替換傳統(tǒng)硅基IGBT于主驅(qū)逆變器中，為碳化硅技術(shù)在電動(dòng)汽車中的廣泛應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。此后，多家國(guó)內(nèi)新能源汽車品牌紛紛投身碳化硅器件的研發(fā)應(yīng)用。新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，如800V高壓快充，以及新能源汽車市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)了碳化硅的飛速發(fā)展。

從2017年起，善仁新材在燒結(jié)銀材料的研發(fā)與生產(chǎn)方面走在行業(yè)，提供多款產(chǎn)品以適應(yīng)各種應(yīng)用場(chǎng)景。從AS9000系列銀墨水，到AS9100系列納米銀漿、再到AS9300系列燒結(jié)銀膏，善仁新材一直燒結(jié)銀的技術(shù)應(yīng)用，以滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

從2022年9月份開(kāi)始，善仁新材開(kāi)發(fā)的針對(duì)功率模塊焊接到散熱器上的大面積有壓燒結(jié)銀AS9387，在珠三角的客戶端得到客戶的廣泛認(rèn)可，此款燒結(jié)銀可以200度的燒結(jié)條件下表現(xiàn)很好的性能，幫助客戶實(shí)現(xiàn)了的散熱效果。此款燒結(jié)銀不但可以在金銀表面進(jìn)行燒結(jié)，也可以在裸銅表面上進(jìn)行燒結(jié)，并且剪切強(qiáng)度高達(dá)50MPA以上。

AS9378燒結(jié)銀解決了以下三大問(wèn)題：
1：大面積燒結(jié)會(huì)大幅增加客戶對(duì)燒結(jié)銀膏的用量，而燒結(jié)銀成本相對(duì)較高，作為中國(guó)燒結(jié)銀的者，善仁新材的解決了這一困擾客戶的難題。