AS9330系列燒結(jié)條件（溫度和時(shí)間）可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和他們的設(shè)備狀況及應(yīng)用要求而變化，燒結(jié)條件和芯片大
小密切相關(guān)，請(qǐng)您找到適合芯片尺寸的燒結(jié)條件。

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護(hù)層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮?dú)饣蛘哒婵窄h(huán)境下燒結(jié)。

目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對(duì)該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測(cè)試。由于我們無(wú)法預(yù)見各種終使用條件，SHAREX LTD.不能會(huì)對(duì)這些信息在客戶使用過(guò)程中的準(zhǔn)確性承擔(dān)責(zé)任。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以測(cè)量數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。

AS9330燒結(jié)銀的使用方法
A)、準(zhǔn)備工作：
1、打開蓋子前：銀膏在冰箱冷凍室取出后，放置于室溫(25℃左右)一個(gè)小時(shí)以上；

燒結(jié)銀打開蓋子時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因?yàn)槿萜鲀?nèi)壁有漏氣結(jié)霜進(jìn)入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；

善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo)：
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤(rùn)能力，才可以有足夠的粘著力。