中國模擬芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調研及前景趨勢研究報告2024-2030年
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【報告編號】391121
【出版日期】 2024年4月
【出版機構】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】 紙質版:6500元 電子版:6800元 紙質版+電子版:7000元
【聯(lián)系人員】 劉亞
 
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章　模擬芯片相關概述
1.1　集成電路相關介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類
1.1.3　集成電路的地位
1.2　模擬芯片基本概念
1.2.1　模擬芯片簡介
1.2.2　模擬芯片特點
1.2.3　模擬芯片分類
 第二章　2021-2023年中國集成電路產業(yè)發(fā)展分析
2.1　2021-2023年中國集成電路產業(yè)運行狀況
2.1.1　產業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2　產業(yè)結構分布
2.1.3　產品結構狀況
2.1.4　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5　市場競爭格局
2.2　集成電路產量狀況分析
2.2.1　2021-2023年全國集成電路產量趨勢
2.2.2　2021年全國集成電路產量情況
2.2.3　2022年全國集成電路產量情況
2.2.4　2023年全國集成電路產量情況
2.2.5　集成電路產量分布情況
2.3　2021-2023年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
2.3.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
2.3.2　主要貿易國進出口情況分析
2.3.3　主要省市進出口情況分析
2.4　中國集成電路產業(yè)發(fā)展問題及對策建議
2.4.1　產業(yè)發(fā)展問題
2.4.2　產業(yè)發(fā)展路徑
2.4.3　產業(yè)發(fā)展建議
 第三章　2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經濟環(huán)境
3.1.1　世界經濟形勢分析
3.1.2　國內宏觀經濟概況
3.1.3　固定資產投資狀況
3.1.4　未來經濟發(fā)展走勢
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2　行業(yè)相關發(fā)展政策
3.2.3　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　科研投入狀況
3.3.2　技術人才培養(yǎng)
3.3.3　數(shù)字中國建設
3.3.4　城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4　產業(yè)環(huán)境
3.4.1　電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2　電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3　電子信息制造業(yè)投資狀況
 第四章　2021-2023年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　2021-2023年模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1　市場規(guī)模狀況
4.1.2　細分市場占比
4.1.3　區(qū)域分布狀況
4.1.4　市場競爭格局
4.1.5　下游應用狀況
4.2　2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　市場規(guī)模狀況
4.2.2　市場競爭格局
4.2.3　廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.3　模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1　無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.3.2　代工廠（Foundry）模式
4.3.3　集成器件制造（IDM）模式
 第五章　2021-2023年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.1　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　基本概念及分類
5.1.2　產品工作原理
5.1.3　主要產品介紹
5.2　2021-2023年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展狀況
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　行業(yè)競爭狀況
5.2.4　企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5　下游應用狀況
5.3　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1　國產替代趨勢明顯
5.3.2　向市場滲透
5.3.3　終端應用市場利好
 第六章　2021-2023年信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析
6.1　信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1　產品基本介紹
6.1.2　市場規(guī)模狀況
6.1.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2　2021-2023年信號鏈芯片主要產品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1　產品基本概念
6.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3　市場規(guī)模狀況
6.2.4　下游應用分布
6.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3　2021-2023年信號鏈芯片主要產品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1　行業(yè)基本概念
6.3.2　市場規(guī)模狀況
6.3.3　市場競爭格局
6.3.4　細分市場發(fā)展
6.3.5　行業(yè)技術壁壘
 第七章　2021-2023年模擬芯片下游應用領域發(fā)展綜合分析
7.1　通信領域
7.1.1　通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2　電信業(yè)務收入規(guī)模
7.1.3　移動基站建設狀況
7.1.4　5G用戶滲透率情況
7.1.5　通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6　行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2　汽車領域
7.2.1　汽車行業(yè)產銷規(guī)模
7.2.2　汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3　模擬芯片應用狀況
7.2.4　新能源汽車滲透率
7.2.5　行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3　工業(yè)領域
7.3.1　工業(yè)自動化市場規(guī)模
7.3.2　工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3　市場主要參與者狀況
7.3.4　模擬芯片的發(fā)展機會
7.3.5　工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
7.4　消費電子
7.4.1　消費電子產品分類
7.4.2　消費模擬芯片規(guī)模
7.4.3　消費電子細分市場
7.4.4　消費電子發(fā)展趨勢
 第八章　2021-2023年模擬芯片行業(yè)國外企業(yè)經營分析
8.1　德州儀器（TI）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.1.3　2022年企業(yè)經營狀況分析
8.1.4　2023年企業(yè)經營狀況分析
8.2　亞德諾半導體（ADI）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.2.3　2022年企業(yè)經營狀況分析
8.2.4　2023年企業(yè)經營狀況分析
8.3　安森美（ON Semi）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.3.3　2022年企業(yè)經營狀況分析
8.3.4　2023年企業(yè)經營狀況分析
8.4　美信（Maxim）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.4.3　2022年企業(yè)經營狀況分析
8.4.4　2023年企業(yè)經營狀況分析
8.5　恩智浦（NXP）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.5.3　2022年企業(yè)經營狀況分析
8.5.4　2023年企業(yè)經營狀況分析
8.6　英飛凌（Infineon）
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　2021年企業(yè)經營狀況分析
8.6.3　2022年企業(yè)經營狀況分析
8.6.4　2023年企業(yè)經營狀況分析
 第九章　2020-2023年模擬芯片行業(yè)國內企業(yè)經營分析
9.1　圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業(yè)務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業(yè)務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業(yè)務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　上海晶豐明源半導體股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業(yè)務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　芯海科技（深圳）股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業(yè)務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　上海艾為電子技術股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經營效益分析
9.6.3　業(yè)務經營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
 第十章　中國模擬芯片行業(yè)典型項目投資建設深度解析
10.1　PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業(yè)化項目
10.1.1　項目基本概況
10.1.2　項目投資概算
10.1.3　項目主要內容
10.1.4　項目投資必要性
10.1.5　項目投資可行性
10.2　模擬芯片產品升級及產業(yè)化項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目進度安排
10.2.4　項目投資可行性
10.3　消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)與產業(yè)化項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目投資概算
10.3.3　項目建設周期
10.3.4　項目投資必要性
10.3.5　項目投資可行性
10.4　新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目建設周期
10.4.4　項目投資必要性
10.4.5　項目投資可行性
10.5　新能源電池管理芯片研發(fā)項目
10.5.1　項目基本概況
10.5.2　項目投資概算
10.5.3　項目建設周期
10.5.4　項目投資可行性
10.6　電源管理系列控制芯片開發(fā)及產業(yè)化項目
10.6.1　項目基本概況
10.6.2　項目投資概算
10.6.3　項目實施進度
10.6.4　項目研發(fā)計劃
10.6.5　項目投資必要性
 第十一章　中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風險提示
11.1　2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況
11.1.1　行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2　項目投資動態(tài)
11.1.3　企業(yè)融資動態(tài)
11.2　模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.2.1　技術壁壘
11.2.2　人才壁壘
11.2.3　資金壁壘
11.2.4　經驗壁壘
11.3　模擬芯片行業(yè)投資風險提示
11.3.1　宏觀經濟風險
11.3.2　行業(yè)技術風險
11.3.3　市場競爭風險
11.3.4　產品質量風險
11.3.5　知識產權風險
11.4　模擬芯片行業(yè)投資策略
11.4.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2　企業(yè)投資策略
 第十二章　2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
12.1　模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　發(fā)展形勢利好
12.1.2　政策利好產業(yè)發(fā)展
12.1.3　市場需求持續(xù)增長
12.1.4　國產替代空間較大
12.2　模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.1　集成和分立并存態(tài)勢
12.2.2　電源管理芯片領域
12.2.3　信號鏈模擬芯片領域
12.3　中研華泰對2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)預測分析
12.3.1　2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)影響因素分析