一、產(chǎn)品概述：

電子電源灌封膠灌封適配器（Power adapter）是小型便攜式電子設(shè)備及電子電器的供電電源變換設(shè)備，又叫外置電源。一般由外殼、變壓器、電感、電容、控制IC、PCB板等元器件組成，它的工作原理由交流輸入轉(zhuǎn)換為直流輸出；按連接方式可分為插墻式、桌面式和移動(dòng)式。

廣泛運(yùn)用于工業(yè)生產(chǎn)機(jī)械自動(dòng)、科學(xué)研究機(jī)器設(shè)備、LED照明燈具、工控自動(dòng)化、通信設(shè)備、電力工程、儀表設(shè)備、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體制冷制暖、空氣凈化機(jī)，電子冰箱，液晶顯示屏，LED照明燈具，通信設(shè)備，視聽(tīng)產(chǎn)品，電腦主機(jī)，電子產(chǎn)品和儀器設(shè)備類等行業(yè)，而且在這種行業(yè)都擁有不容忽視的作用。

二、產(chǎn)品數(shù)據(jù)要求：

電源適配器，主要用于戶外。面對(duì)自然氣候的高低溫，還要面對(duì)適配器本身電流量產(chǎn)生高溫，因?yàn)槌潆姷臅r(shí)間較短，大電流大輸出，命設(shè)計(jì)，震動(dòng)沖擊等祜粘實(shí)業(yè)針對(duì)產(chǎn)品制定用膠方案：
1、耐腐蝕（溶劑）；
2、硬度高，防刮傷；
3、耐高溫；
4、防鹽霧96小時(shí)以上；
5、雙85測(cè)試1000小時(shí)以上；
6、疏水性（荷葉效應(yīng)）；
7、通過(guò)防霉變28天測(cè)試；

QK-7201是由合成丙烯酸酯及改性固化劑組成的雙組份結(jié)構(gòu)膠，俗稱冷焊膠。A、B 兩劑均為 固成分；快速固化、強(qiáng)度高，5 分鐘左右即可初步固定，30 分鐘后可達(dá) 80%強(qiáng)度，24 小時(shí)后大強(qiáng)度；
應(yīng)用于鋼、鐵、鉛、鈦、ABS、PVC、尼龍、炭纖維、玻纖、陶瓷、等同種或異種材料之間的粘接。廣泛應(yīng)用于汽車、機(jī)械、陶瓷藝品、家私、鐵、不銹鋼、木材的粘接，也可用于人造石材等的粘接。
本品主要特征：
1.? 50ml合體支裝，操作簡(jiǎn)單，固化快
2.? 可粘接鋼、鐵、鉛、鈦、鋁、ABS、PVC、合成尼龍、炭纖維、陶瓷、玻纖及各種合成材料
3.? 耐酸、堿、水、油等介質(zhì)性能? ??
4.? 耐沖擊力強(qiáng)，抗震耐溫、耐潮濕韌性好、耐老化性好
5.? 耐溫范圍：-40--160℃
6.? 符合歐盟ROHS指令要求

QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充