金泥火法精煉尾氣處理
火法精煉產(chǎn)生的尾氣含以下污染物：
粉塵：金、銀微粒，采用布袋除塵（效率>99%）
SO?：石灰石濕法脫硫（去除率>95%）
揮發(fā)性有機(jī)物：催化燃燒（溫度600℃）
環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求：排放顆粒物<20mg/m3，SO?<100mg/m3，符合GB 16297-1996。



金粉回收選擇性氯化揮發(fā)法分離金?
在600-800℃下通入氯氣，使金生成AuCl?氣體揮發(fā)，經(jīng)冷凝后還原為金屬金。此法可處理含砷、銻等難處理礦渣，但需耐腐蝕反應(yīng)器。
硫代硫酸鹽浸出環(huán)保工藝?
以硫代硫酸銨為浸出劑，銅離子為催化劑，在pH 9-10條件下溶解金，避免金水的毒性問題。浸出液通過離子交換回收金，適合環(huán)保要求嚴(yán)格的地區(qū)。

金膏回收技術(shù)概述
金膏回收是指從電子廢料、鍍金殘?jiān)?、工業(yè)催化劑等含金廢料中提取和純化金膏的過程?；厥盏慕鸶嗤ǔ：杏袡C(jī)載體、金屬雜質(zhì)（如銅、銀）和殘留溶劑，需通過化學(xué)溶解、焚燒、電解等工藝提純至99.9%以上純度。關(guān)鍵指標(biāo)包括回收率（>98%）、能耗（<0.5kWh/g）和環(huán)保性（廢水含金<0.1ppm）。適用于PCB制造、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。

金膏回收附著力增強(qiáng)方法
提升金膏與基材結(jié)合力的策略：
基材處理：等離子清洗（O?/N?，100W，5min）
偶聯(lián)劑添加：硅烷偶聯(lián)劑KH-550（0.5%~1%）
樹脂優(yōu)化：環(huán)氧-酚醛混合樹脂（Tg>150℃）
測試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D4541（拉拔法），要求附著力≥8MPa。
金泥回收生物浸出菌種選育
浸金菌株特性：
氧化亞鐵硫桿菌：適pH 1.5~2.5，溫度30~35℃
金屬耐受性：可耐受Au3? 100mg/L
浸出速率：0.5~1mg Au/L·day
通過紫外誘變可獲得突變菌株，浸出率提升20%~40%。

高溫焚燒法處理含金有機(jī)物
適用于含金有機(jī)廢液（如光刻膠）：
溫度：800~1000℃
灰分：金富集10~100倍
尾氣處理：SCR脫硝+布袋除塵。
金水回收中的分析方法
金濃度檢測技術(shù)：
AAS：檢出限0.01 ppm
ICP-OES：多元素同步分析
滴定法：適合高濃度（>1 g/L）。

高溫金膏回收（陶瓷共燒）
用于LTCC/HTCC基板共燒的金膏特性：
燒結(jié)溫度：850~900℃（匹配陶瓷）
收縮率：12%~15%（可控）
線分辨率：<50μm
需經(jīng)排膠工藝（300~500℃去除有機(jī)物）后再燒結(jié)。
金泥回收濕法提純（王水法）
濕法精煉步驟：
王水溶解：Au + HNO? + HCl → AuCl??
還原沉淀：NaHSO?還原得海綿金
電解精煉：純度≥99.995%
注意事項(xiàng)：王水反應(yīng)劇烈，需控溫<80℃。

金粉回收一克多少錢？答：金粉回收一克700元。