導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。銀漿的印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚?，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

廢舊塑料利用企業(yè)迫切需要率、低本錢的物流體系作為支撐。跟著礦產(chǎn)資源與回收銀漿的此消彼長(zhǎng)，銀漿回收工業(yè)為全球提供的原料，將成為與制造業(yè)并駕齊驅(qū)的支柱工業(yè)。符合清潔化、減量化、節(jié)約化、輪回化要求，要具備一定基礎(chǔ)和良好的發(fā)展遠(yuǎn)景，在行業(yè)內(nèi)起到作用，要攙扶科技含量高、環(huán)境代價(jià)小的項(xiàng)目。 目前仍有很多銀漿回收價(jià)格利用企業(yè)處于家庭小作坊狀態(tài)，技術(shù)匱乏、裝備落后、缺乏環(huán)保舉措措施和許可，不僅無(wú)法充分拆解、利用資源，同時(shí)還可能造成“二次污染”。

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

各種硅及可控硅整流元件、各種低頻或高頻晶體管、各類液體鉭電解電容等,它們的管芯、引線、管殼、管座、接點(diǎn)及其焊接材料中都含有一定數(shù)量的銀及金等貴金屬。各種電表上的鍍銀片、各類交直流接觸器及各種行程開關(guān)上的觸頭、接點(diǎn)、鉚釘和各種銀金及銀銅合金等都含有數(shù)量不少的銀。隨著電子電氣產(chǎn)品用量的迅猛增加,它們的廢品也相應(yīng)增多,從這類廢品中回收銀、金及其它有價(jià)金屬將是一筆很大的財(cái)富。

電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國(guó)際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。

光伏銀漿中正面銀漿要求背面銀漿，是目前主導(dǎo)產(chǎn)品。我們以正面銀漿為例，對(duì)銀漿的生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行介紹。正面銀漿集金屬材料、無(wú)機(jī)材料、高分子材料、納米科學(xué)于一身，其制備涉及到低熔點(diǎn)玻璃制備技術(shù)、漿料加工技術(shù)、流變學(xué)、細(xì)線印刷、高溫?zé)Y(jié)等諸多領(lǐng)域，具有一定的門檻，其中技術(shù)難點(diǎn)又主要在配方和生產(chǎn)工藝兩個(gè)方面。

銀漿配方任何參數(shù)的調(diào)整都可能會(huì)影響與電池片廠商生產(chǎn)工藝的適配性及電池片的光電轉(zhuǎn)化效率，需要在緊密跟蹤下游技術(shù)迭代下，按照不同技術(shù)路線、不同客戶需求積極調(diào)整配方，具有一定定制化特征。正面銀漿由銀粉、玻璃粉、有機(jī)原料等成分組成，其組成物質(zhì)的化學(xué)價(jià)態(tài)、品質(zhì)、含量、形狀、微納米結(jié)構(gòu)等參數(shù)均可能對(duì)銀漿的性能產(chǎn)生影響，正面銀漿的研發(fā)和制備對(duì)組成物質(zhì)的要求十分嚴(yán)格。

銀粉質(zhì)量的優(yōu)劣性直接影響到電極材料的體電阻、接觸電阻等，選擇合適形態(tài)、粒徑、穩(wěn)定性的銀粉至關(guān)重要；玻璃粉作為銀漿中的傳輸媒介，含量過(guò)高會(huì)導(dǎo)致銀漿導(dǎo)電性能變差，但當(dāng)含量過(guò)低時(shí)銀漿則無(wú)法滲透入鈍化層與硅襯底形成歐姆接觸，需通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)尋求優(yōu)配方；而有機(jī)原料的含量和配比直接關(guān)系到銀漿的印刷性能和質(zhì)量。