隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來(lái)的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國(guó)）新材等公司。
公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)企業(yè)”，“閔行區(qū)成長(zhǎng)型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級(jí)納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號(hào)。

研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結(jié)銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。

公司憑借的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和“工匠精神”的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，的生產(chǎn)設(shè)備，可靠的質(zhì)量管理體系，以及強(qiáng)大的營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)，我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到全球1000多家客戶的廣泛認(rèn)可。

公司為寬禁帶（三代）半導(dǎo)體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導(dǎo)體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車(chē)電子、汽車(chē)?yán)走_(dá)、扁線電機(jī)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、電子紙、柔性電路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無(wú)源器件、壓電晶體、新能源車(chē)CCS模組、航空航天、光通信、電子電力、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池，鈣鈦礦太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域提供焊接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

公司服務(wù)過(guò)的全球客戶1100多家，產(chǎn)品芬蘭，荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞，美國(guó)，英國(guó)，德國(guó)，土耳其，臺(tái)灣，香港等。