熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過(guò)加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間


低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢(shì)：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項(xiàng)突破性優(yōu)勢(shì)；低溫工藝：固化溫度遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃閾值，避免熱損傷。

在5G通信器件、人工智能終端、醫(yī)療電子設(shè)備等新興領(lǐng)域展現(xiàn)出潛力。SHAREX的材料體系將持續(xù)優(yōu)化，朝著更低固化溫度、更高導(dǎo)電率、更強(qiáng)環(huán)境穩(wěn)定性的方向發(fā)展，為下一代電子制造提供關(guān)鍵材料支撐。