善仁新材在新能源車上的應(yīng)用導(dǎo)電材料包括：高導(dǎo)熱燒結(jié)銀、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、可焊接導(dǎo)電銀漿、低溫印刷銀漿和導(dǎo)電銀膠等。
善仁新材認(rèn)為：銀(Ag)是白色、有光澤的金屬，其質(zhì)地柔軟，同時(shí)擁有良好的柔韌性和延展性，還是導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性好的金屬。在大多數(shù)行業(yè)中，白銀的應(yīng)用都，尤其是需要高可靠性、和安全性的高技術(shù)行業(yè)。特別是在汽車電子行業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用，尤其在芯片、膜內(nèi)電子、導(dǎo)體、開關(guān)、觸點(diǎn)和保險(xiǎn)絲上。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀用在三代半導(dǎo)體封裝：
隨著model3和比亞迪漢在在鋁散熱器表面鍍銀，用于IGBT銀燒結(jié)（特斯拉Model 3 使用的STPAK封裝IGBT）。
中的MOSFET（絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管）及IGBT主流器件市場(chǎng)基本被歐美、日本企業(yè)壟斷。我國(guó)IGBT產(chǎn)品對(duì)外依賴度達(dá)到90%。國(guó)外IGBT主要制造商包括英飛凌（Infineon）、ABB、三菱、西門子、東芝和富士。而豐田汽車是目前全球能夠自產(chǎn)IGBT的整車廠。
國(guó)內(nèi)新能源車領(lǐng)域低溫銀燒結(jié)技術(shù)量產(chǎn)IGBT的供應(yīng)商為中車株洲時(shí)代和比亞迪。新能源汽車IGBT的電壓一般為650V（乘用車）和1200V（商用車）級(jí)別。以上應(yīng)用推薦善仁新材的無(wú)壓燒結(jié)銀AS9375和加壓燒結(jié)銀AS9355。

低溫導(dǎo)電銀膠用在新能源車各種芯片封裝：
芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)（ESP）、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。推薦善仁新材的芯片封裝導(dǎo)電膠AS6500；低溫芯片封裝導(dǎo)電膠AS6200；低溫芯片封裝得到銀膠AS6080。

一般而言，汽車包括動(dòng)力傳動(dòng)、底盤、安全、信息娛樂(lè)、車身、網(wǎng)絡(luò)通訊等子系統(tǒng)。隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的發(fā)展，汽車各子系統(tǒng)中越來(lái)越多地應(yīng)用了大量半導(dǎo)體元器件，如模擬器件、MCU、存儲(chǔ)器、功率器件、傳感器等。推薦善仁新材的芯片封裝導(dǎo)電膠AS6500；低溫芯片封裝導(dǎo)電膠AS6200；低溫芯片封裝得到銀膠AS6080。

印刷/柔性車內(nèi)供暖?，F(xiàn)有的車內(nèi)供暖主要依賴制熱空調(diào)，這是非常低效的，且很不適于電動(dòng)汽車。利用印刷/柔性電子技術(shù)，可以將加熱器件嵌入人體接觸位置，供暖更有效，這種方式可以擴(kuò)展到座椅和方向盤以外，例如扶手和中控臺(tái)等。此外，印刷電子的保形性使加熱元件能夠放置在離表面更近的地方，從而使加熱更加和靈敏。透明導(dǎo)熱材料可以更進(jìn)一步，它們可以直接應(yīng)用于皮革等材料的表面。推薦善仁新材的低溫導(dǎo)電銀漿AS8009和透明導(dǎo)電油墨AS9600

集成電子的新興制造。模內(nèi)電子是汽車制造業(yè)的重要趨勢(shì)之一。通過(guò)電子元件和熱成型塑料的結(jié)合，可以使中央控制臺(tái)和頂置控制面板等集成系統(tǒng)變得更輕、更簡(jiǎn)單、更易于制造。善仁新材預(yù)測(cè)，模內(nèi)電子市場(chǎng)規(guī)模到2031年將增長(zhǎng)至約13億美元。另一種新興的制造方法是直接在3D表面上印刷電子器件和電介質(zhì)油墨。這樣可以取代各種線束，減輕系統(tǒng)重量和復(fù)雜性。推薦善仁新材的可拉伸導(dǎo)電銀漿AS7120和可拉伸保護(hù)油墨CC717