導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。

目前使用大的幾種銀漿包括：
　　1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
　　2、單板陶瓷電容器用漿料；
　　3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
　　4、壓電陶瓷用銀漿；
　　5、碳膜電位器用銀電極漿料；
　　低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

導(dǎo)電銀漿使用方法
　　1、基片 PET 或 PC;
　　2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
　　3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋，使用前應(yīng)充分攪拌;
　　4、固化工藝(推薦)
　　IR烘道： 80℃×2分鐘
　　烘箱： 80℃×30分鐘
　　5、清洗劑 環(huán)已酮
　　6、儲 存 2-8℃冷藏，未開封的儲存期在6個月。
　　7.包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝
　　導(dǎo)電銀漿操作與安全
　　導(dǎo)電銀漿料含有，使用時應(yīng)保持通風(fēng)良好，以避免過量蒸氣吸入體內(nèi)：
　　如觸到皮膚，應(yīng)及時用清水和肥皂清洗。

導(dǎo)電銀漿
　　此款銀漿開發(fā)設(shè)計應(yīng)用于薄膜按鍵開關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導(dǎo)電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構(gòu)造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。

導(dǎo)電銀漿的成分是多少？
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，asahi銀漿（uvf-10t-ds）的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。