導熱率200W焊接強度60MPA

SHAREX作為是全球燒結銀的者，，為半導體封裝和電子組裝提供各種低溫電子漿料，為電子制造商客戶提供上述的解決方案。

善仁新材廣泛的銀燒結材料系列提供了的解決方案，為客戶提供了更多選擇和更易操作的產品，同時降低了成本和提升了產品上市時間。

AS9378適用于各種應用，并提供高達93MPA的剪切強度、260W的高熱導和低至3.2UΩ的電導率。AS9378無需加壓就可以表現出的綜合性能，可使用于對壓力限制較高的器件上。

AS9378的加入，還讓芯片封裝變得更加靈活多變。以前那些受限于材料特性的設計，現在都可以大膽嘗試了。

所以，下次當你享受著智能手機帶來的流暢體驗，或是沉浸在智能家電的便捷中時，不妨默默感謝一下AS9378這位幕后英雄吧！它雖然默默無聞，卻是你我數字生活中不可或缺的重要一環(huán)。

總而言之，AS9378燒結銀在大面積芯片封裝領域的應用，不僅是材料科學的一次飛躍，更是推動科技產業(yè)向前發(fā)展的強大動力。讓我們一起期待，未來還有更多像AS9378這樣的，為我們的生活帶來更多的驚喜和可能！