在測試探針領域，技術仍處于日本廠商手中，日本企業(yè)分工非常細，每一家都專注在某一細分領域做到，雖然國內已經(jīng)有大型材料企業(yè)、軍工企業(yè)正在加大研發(fā)力度，力爭打破探針和治具依賴進口的局面，但探針的原材料、工藝都是瓶頸，比如表面涂層材料、電鍍工藝等。常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。

電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質的原材料，日本也有限制出口的政策。

一些國內探針臺廠商和研究機構需要做研究驗證，其實更愿意采購中國大陸供應商的測試探針，因為這塊處于純粹的賣方市場，即便先付了貨款，部分強勢的進口探針供應商可能根本不愿意配合小客戶進行研發(fā)。同時，隨著國內半導體測試行業(yè)發(fā)展起來，相關治具、探針卡等環(huán)節(jié)都有很好地突破，進而帶動了測試探針國產(chǎn)化進程，近年來外資廠商開始在國內設廠，內資廠商也因為資本的介入，能更好地加大研發(fā)力度，加速突圍。

隨著社會的不斷科技化，人們的生活水平也不斷的提高，手機、電腦、汽車、智能手表等也不斷的普及，對探針的需求也越來越大，今天主要給大家講解一下探針表面為什么要進行鍍金處理？
簡單來說，鍍金就是為了防止銅生銹，生銹之后產(chǎn)生的銅綠會增加電阻，探針的穩(wěn)定性及使用功能也會受到影響。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

鍍金液按其使用壽命分，有所謂鍍，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達到提高耐磨性的目的。

一般來說長的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會影響測量的準確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實現(xiàn)測量的高度。應用時將探針與加長桿連接在一起，而在連接點處又是容易出現(xiàn)彎曲和變形的，連接點就相當于選擇了一款長的探針，彎曲和變形是會影響探針的度的，有時甚至會出現(xiàn)不能進行正確測量的情況，所以避免少的節(jié)點是有必要的。

和機械功用有關的參數(shù)首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素，那么在一樣根本作用下的就會有兩種不一樣的觀點，也即是多點接觸界面在相對運動進程中冷焊的共享。*重要的機械功用包含硬度，延展性和鍍層資料的摩擦系數(shù)。而這些特性就需要依托鍍層資料的內涵性質及其所運用的作業(yè)進程而定。因而，彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。