將涂抹好紅墨水的電路板放置在明亮的光源下，仔細觀察焊接點的情況。如果有漏焊或虛焊的情況，紅墨水會顯露出來，從而可以清楚地看到焊接不良的位置和程度。注意仔細觀察焊接點的每個部分，包括引腳之間、芯片焊接點等。

紅墨水測試是一種非破壞性試驗，常被運用在電子電路板組裝（PCB Assembly）的表面貼著技術（SMT）上，尤其對于已經無法通過其他非破壞性方法檢查出問題的電路板，紅墨水測試的效果尤佳。

手術器械：手術器械如手術刀、手術剪等，其焊接質量直接關系到手術的成功率和患者的安全。通過紅墨水測試，可以檢測這些器械的焊接點是否存在問題，從而提高器械的質量和安全性。

紅墨水測試被視為一種“質量把關”的方法，原因在于它能夠有效地檢測出電子組裝焊接點可能存在的漏焊和虛焊等問題。

漏焊和虛焊都可能對電子產品的質量和性能產生負面影響。漏焊可能導致焊接點接觸不良，從而影響電路的導通性和穩(wěn)定性。虛焊則可能導致焊接點處的電阻值異常，甚至造成電路短路或斷路。

可以通過以下步驟使用清洗設備去除殘留的紅墨水：
確保清洗設備干凈、無雜質，并加入適量的清洗劑。
將待清洗的PCB樣品放置在清洗設備的位置。
啟動清洗設備，根據產品說明書的參數(shù)設定清洗時間、溫度、壓力等參數(shù)。
等待清洗完成后，取出PCB樣品，用干凈的毛巾或無塵紙擦干表面。
檢查PCB樣品的清洗效果，確保殘留的紅墨水已被去除干凈。
需要注意的是，在清洗過程中要避免過度清洗導致PCB樣品受損或出現(xiàn)其他質量問題。同時，要根據不同類型的紅墨水選擇合適的清洗劑和清洗時間，以達到佳的清洗效果。