化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

垂直探針可以對(duì)應(yīng)高密度信號(hào)觸點(diǎn)的待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的細(xì)間距排列，針尖接觸待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來(lái)提供。懸臂探針為探針部提供適當(dāng)?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品，以避免探針部對(duì)待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品施加過大的針壓。

探針是半導(dǎo)體試驗(yàn)所需的重要耗材。通過與試驗(yàn)機(jī)、分揀機(jī)、探針臺(tái)配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓試驗(yàn)和成品試驗(yàn)。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)方面發(fā)揮著重要作用。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機(jī)構(gòu)和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，確保廢料的穩(wěn)定供應(yīng)。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進(jìn)行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對(duì)礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。

環(huán)保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對(duì)環(huán)境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進(jìn)行無(wú)害化處理。廢水也需要經(jīng)過處理，以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。