對(duì)應(yīng)相應(yīng)測(cè)試座中射頻連接器的設(shè)計(jì)選擇，可以參考如下（不于如下接口），同時(shí)在定制測(cè)試座的時(shí)候，也需要向供應(yīng)商提出自己芯片的插損和回?fù)p要求（即S12/S21和S11），同時(shí)也需要提出自己的接觸阻抗要求：

BNC是卡口式，多用于低于4GHz的射頻連接，廣泛用于儀器儀表及計(jì)算機(jī)互聯(lián)。

TNC是螺紋連接，尺寸等方面類似BNC，工作頻率可達(dá)11GHz，螺紋式適合振動(dòng)環(huán)境。

SMA是螺紋連接，應(yīng)用廣泛，阻抗有50和75歐姆兩種，50歐姆時(shí)配軟電纜使用頻率低于12.4Ghz，配半剛性電纜高到26.5GHz。

SMB體積小于SMA，為插入自鎖結(jié)構(gòu)，用于快速連接，常用于數(shù)字通訊，是L9的換代品，50歐姆可到4GHz，75歐姆到2GHz。

SMC為螺紋連接，其他類似SMB，有更寬的頻率范圍，常用于軍事或高振動(dòng)環(huán)境。

N型連接器為螺紋式，以空氣為絕緣材料，造價(jià)低，頻率可達(dá)11GHz，常用于測(cè)試儀器上，有50和75歐姆兩種。

MCX和MMCX連接器體積小，用于密集型連接。

BMA用于頻率達(dá)18GHz的低功率微波系統(tǒng)的盲插連接。

RF射頻測(cè)試座的制作方法：

產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要依靠數(shù)據(jù)，包括芯片的尺寸（長(zhǎng)寬厚度），芯片間距，芯片的形狀，芯片測(cè)試中芯片需要運(yùn)行的頻率，以及對(duì)應(yīng)的插損，回?fù)p等數(shù)據(jù)。有些RF芯片功率較大，有可能需要提供過流需求，眾所周知，測(cè)試座pogo pin過流能力小于1A，所以說芯片的電源引腳過流能力也需要考慮進(jìn)去，要不然會(huì)影響芯片的火力全開的測(cè)試數(shù)據(jù)。

射頻插座，是一種電子元件。我們通常用來作為電子設(shè)備與外界通信的接口，通過這個(gè)接口我們可以發(fā)送和接收有關(guān)設(shè)備信息的信號(hào)。通常來說，射頻插座是一個(gè)由金屬材質(zhì)制成的方形或圓形盒子，內(nèi)部有一個(gè)轉(zhuǎn)換器和一組插頭。插頭可以插入設(shè)備的天線接口，然后通過射頻線纜與外部系統(tǒng)相連。這些外部系統(tǒng)可以是電視，無線電，手機(jī)等等。

射頻插座重要的使用情況是連接無線電設(shè)備與其天線，以便在無線電通信時(shí)發(fā)送和接收信息。對(duì)于成千上萬的電視觀眾來說，射頻插座也是一個(gè)很必要的品牌，因?yàn)樗峁┝艘环N將電纜連接到電視機(jī)的方法。
全球連接器銷售位的應(yīng)用領(lǐng)域分別是：汽車、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天及，而增幅的應(yīng)用則是消費(fèi)電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)。其中，醫(yī)療電子成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)，隨著我國(guó)新醫(yī)改的實(shí)施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升，我國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場(chǎng)需求容量不斷增加。
連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。