SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗(yàn)證測試，得到客戶的一致認(rèn)可，無壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時(shí)，善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢，燒結(jié)流程以及應(yīng)用，供行業(yè)各位賢達(dá)參考。

剪切強(qiáng)度大（剪切強(qiáng)度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結(jié)）；

5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫?zé)Y(jié)，高溫服役）
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點(diǎn)膠；2貼片；3預(yù)烘；4燒結(jié)

三、無壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導(dǎo)體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測試，就可以至少提高五倍的壽命，實(shí)現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。

2.汽車電子
現(xiàn)在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動(dòng)汽車，燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車輛運(yùn)行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。

需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。