廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對半導體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大?。簩τ谝话阍骷?，樣本應為生產(chǎn)批總數(shù)的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當減少，但經(jīng)有關(guān)機構(gòu)（鑒定、采購或使用機構(gòu)）批準。
2、抽樣方式：在生產(chǎn)批中隨機抽取。（若有關(guān)各方取得一致意見時，同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號（或生產(chǎn)日期）、用戶、產(chǎn)品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗項目和方法：應符合合同、相應產(chǎn)品規(guī)范和標準的要求，一般按照標準進行，可根據(jù)系統(tǒng)需要適當剪裁。

何時需開展DPA？
1、進貨前檢證：?供應商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證：?裝機前進行DPA驗證，進行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質(zhì)量復驗
3、超期復檢：對貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機前應進行DPA復檢
廣電計量破壞物理性分析（DPA測試）為企業(yè)提供確認元器件的設(shè)計及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案；預防因元器件存在的質(zhì)量問題而導致裝機時產(chǎn)生的整體失效。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前，廣電計量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

廣電計量DPA測試以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評價和驗證供貨方元器件的質(zhì)量；提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導致元器件失效的時間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴重的。