供應(yīng)5G天線銀漿，市場(chǎng)技術(shù)，如有需要請(qǐng)致電
5g手機(jī)天線銀漿
性能指標(biāo)
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著力 （3M600膠帶，垂直拉） 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。
銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_(dá)10-4。

高溫?zé)Y(jié)銀漿是一種在經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)的導(dǎo)電漿料，燒結(jié)溫度可從500℃到850℃燒結(jié)而成。具有低電阻，附著力強(qiáng)，可焊性好，印刷性好等特點(diǎn)。典型應(yīng)用有：太陽(yáng)能電池、貼片電感端漿、汽車玻璃除霧線銀漿、導(dǎo)電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線銀漿等

導(dǎo)電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋，使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢?
4、固化工藝(推薦)
IR烘道： 80℃×2分鐘
烘箱： 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環(huán)已酮
6、儲(chǔ) 存 2-8℃冷藏，未開封的儲(chǔ)存期在6個(gè)月。
7、包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝

目前使用大的幾種銀漿包括：
　　1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
　　2、單板陶瓷電容器用漿料；
　　3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
　　4、壓電陶瓷用銀漿；
　　5、碳膜電位器用銀電極漿料；
　　低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉，有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導(dǎo)電銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

導(dǎo)電銀漿
　　此款銀漿開發(fā)設(shè)計(jì)應(yīng)用于薄膜按鍵開關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時(shí)，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進(jìn)行焊接，用于太陽(yáng)能電池電路板和其他電路板補(bǔ)線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導(dǎo)電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無(wú)機(jī)銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構(gòu)造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對(duì)聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對(duì)折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過(guò)原來(lái)之300%的彎折次數(shù)。

建議使用方法 1、建議使用網(wǎng)目：180-300mesh；
　　2、可用絲網(wǎng)或鋼絲網(wǎng)印刷；
　　3、乳化濟(jì)厚度8-12um；
　　4、稀釋濟(jì)：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟(jì)；
　　5、烘烤溫度：120℃ 30分鐘
注意事項(xiàng)
　　v 使用前請(qǐng)充分均勻攪拌并進(jìn)行生產(chǎn)前測(cè)試。
　　v 銀漿要儲(chǔ)存在冷凍、干燥的儲(chǔ)存室內(nèi)保管，避免太陽(yáng)直曬。

導(dǎo)電銀膠與導(dǎo)電銀漿有什么區(qū)別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。導(dǎo)電銀漿對(duì)其組成物質(zhì)要求是十分嚴(yán)格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機(jī)物質(zhì)如樹脂等，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護(hù)措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導(dǎo)電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認(rèn)為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫?zé)Y(jié)而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化