絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

蝕刻（etching）又稱為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻網(wǎng)是通過對(duì)金屬板材進(jìn)行蝕刻加工，形成的鏤空網(wǎng)。傳統(tǒng)的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網(wǎng)常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵，過濾，微電極元件等。

蝕刻是使用強(qiáng)酸切入金屬表面未受保護(hù)的部分，以在金屬上產(chǎn)生凹版設(shè)計(jì)(通過切割、雕刻或雕刻成平面來產(chǎn)生圖像)的過程。作為一種凹版版畫制作方法，它和雕刻一樣，是舊原版版畫重要的技術(shù)，至今仍被廣泛使用。
將印版和一張紙(通常會(huì)被弄濕使其變軟)一起放入高壓印刷機(jī)。紙張從蝕刻的線條上吸取墨水，形成印刷品。該過程可以重復(fù)多次；典型地，在印版顯示出太多磨損跡象之前，可以印刷幾百個(gè)印痕。板上的工作也可以通過重復(fù)整個(gè)過程來添加；這就產(chǎn)生了一種蝕刻，這種蝕刻以多種狀態(tài)存在。蝕刻經(jīng)常與其他凹版技術(shù)如雕刻或水彩結(jié)合使用。