推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。生產(chǎn)貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。

2.將AB膠攪拌5~10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3.在點膠時膠保持45℃，同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時內)封膠。封膠后請檢查支架內的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

一、用途

　　150A/B是一種雙液型、無溶劑型合成聚氨酯，由固化劑150A劑和主劑150B劑組成。應用于電子、電器、照明燈具等產(chǎn)品的防水、密封、填充、絕緣作用，具有的粘接性、防水性，符合RoHS和無鹵素要求。



二、注意事項

　　1.主劑和固化劑在使用時需使用的設備，按照規(guī)定的比例混合均勻,元器件需

　　干燥無水氣，如有氣泡需要抽真空排除較佳。

　　2、主劑和固化劑調好后需在可操作時間內用完，否則會固化而不能再使用。

　　3、打開包裝后請盡快用完。

　　4、不要和其他型號隨意混合。



四、儲存保管

　　1、不要放在太陽直射的地方，放于陰涼通風處。

　　2、放在兒童取不到的地方。

　　3.物料眼睛接觸時，立即撐開眼皮，以大量清水沖洗30分鐘以上。

　　4.物料皮膚接觸時，用布抹去后以水和肥皂沖洗患部。

　　5.常溫常濕 3個月。