Hi，歡迎來到黃頁88網(wǎng)！
聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環(huán)的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經(jīng)工業(yè)化的聚合物中使用溫度高的材料之一，其分解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外還具有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。并已經(jīng)成為全球火箭、宇航等科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。
聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國某公司產(chǎn)品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產(chǎn)，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39~1.45，可在250~280℃空氣中長期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。
聚酰亞胺薄膜未來發(fā)展
未來PI薄膜子柔性有機薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產(chǎn)業(yè)以及鋰電池等新型動力儲電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)均有廣闊的發(fā)展需求，PI薄膜的研究主要向化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，同時在差別化和特殊應(yīng)用的PI薄膜。
