半燒結銀AS9330的工藝流程如下：1 清潔芯片和被粘結的界面2 假設界面表面能太低，建議提高界面表面能.

半燒結銀AS9330粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽； 一個界面涂布燒結銀AS9330時，涂布的要均勻

善仁新材的燒結銀包括很多型號，比如 AS9300系列燒結銀膏：包括9330半燒結銀，9375無壓燒結銀，9385有壓燒結銀，9395有壓燒結銀膜。