集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數(shù)字在一個芯片上）。
數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。
模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計師的重擔，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起。

集成電路的種類很多，按其功能不同可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。前者用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬電信號；后者則用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字電信號。所謂模擬信號，是指幅度隨時間連續(xù)變化的信號。例如，人對著話筒講話，話筒輸出的音頻電信號就是模擬信號，收音機、收錄機、音響設(shè)備及電視機中接收、放大的音頻信號、電視信號，也是模擬信號。所謂數(shù)字信號，是指在時間上和幅度上離散取值的信號，例如，電報電碼信號，按一下電鍵，產(chǎn)生一個電信號，而產(chǎn)生的電信號是不連續(xù)的。這種不連續(xù)的電信號，一般叫做電脈沖或脈沖信號，計算機中運行的信號是脈沖信號，但這些脈沖信號均代表著確切的數(shù)字，因而又叫做數(shù)字信號。在電子技術(shù)中，通常又把模擬信號以外的非連續(xù)變化的信號，統(tǒng)稱為數(shù)字信號。目前，在家電維修中或一般性電子制作中，所遇到的主要是模擬信號；那么，接觸多的將是模擬集成電路。

按導電類型不同，分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩類。前者頻率特性好，但功耗較大，而且制作工藝復雜，絕大多數(shù)模擬集成電路以及數(shù)字集成電路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型屬于這一類。后者工作速度低，但輸人阻抗高、功耗小、制作工藝簡單、易于大規(guī)模集成，其主要產(chǎn)品為MOS型集成電路。MOS電路又分為NMOS、PMOS、CMOS型。

集成運算放大器
集成運算放大器是一種高增益的直接耦合放大器，其內(nèi)部包含數(shù)百個晶體管、電阻、電容，但體積只有一個小功率晶體管那么大，功耗也僅有幾毫瓦至幾百毫瓦，但功能很多。它通常由輸人級、中間放大級和輸出級三個基本部分構(gòu)成。運算放大器除具有十、一輸人端和輸出端外，還有十、一電源供電端、外接補償電路端、調(diào)零端、相位補償端、公共接地端及其他附加端等。它的放大倍數(shù)取決于外接反饋電阻，這給使用帶來很大方便。其種類有通用型運算放大器，比如uA709、5G922、FC1、FC31、F005、4E320、8FC2、SG006、BG305等；通用Ⅲ型有F748、F108、XFC81、F008、4E322等；低功耗放大器（UPC253、7XC4、5G26、F3078等）；低噪聲運算放大器（如F5037、XFC88）；高速運算放大器（如國產(chǎn)型號有F715、F722、4E321、F318，國外的有uA702）；高壓運算放大器（國產(chǎn)的有F1536、BG315、F143）；還有電流型、單電源、跨導型、靜電型、程控型運算放大器等。

穩(wěn)壓集成電路
穩(wěn)壓集成電路又稱集成穩(wěn)壓電源，其電路形式大多采用串聯(lián)穩(wěn)壓方式。集成穩(wěn)壓器與分立元件穩(wěn)壓器相比，體積小，性能高、使用簡便可靠。集成穩(wěn)壓器的種類有，多端可調(diào)式、三端可調(diào)式、三端固定式及單片開關(guān)式集成穩(wěn)壓器。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。