屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號干擾，適用于5G通信、汽車雷達等場景。

聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應力。

聚酰亞胺導電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導熱填料可提升熱導率15W/m·K。